三星e208電池(手機會用到哪些芯片?華為手機都用了哪些芯片?)

2023-08-24 06:26:08

首先看看各大智能手機巨頭主要型號手機使用的SOC(system on chip,系統級芯片)型號




主流手機SOC型號


手機會用到哪些芯片?


系統級芯片處理器(SOC) 功能芯片組


什么是SOC?


SOC(system on chip,系統級芯片)是由CPU中央處理單元)),GPU(圖像處理單元),DSP(數字信號處理器),Modem(調制解調),導航定位,多媒體等通信模塊等組合在一起的一個高集成度芯片。


SOC內部基本架構


手機中實現各種功能還得靠芯片組




手機主板芯片組


常用的手機芯片組合有這些系列:


1.AD系列芯片組


AD系列由美國模擬器件公司開發生產,常用的芯片組有 兩套:


(1)AD6426(CPu)、AD96421(音頻)


本套芯片組在三星2000,/2200、波導8180、托普6860、 zTE289、TCL6898手機中采用。


(2)AD6522(CPU)、AD6521(音頻)、ADP3408(電源)

本套芯片組在GD55、G100、G200、LG5200、TCL618手機 中采用。其中,電源模塊ADP系列還包括其他型號:ADP3401 (K3800、K3900、K、100、TCL6898 手機采用),ADP3402 (TCL2188手機采用),ADP3403(波導8180、T2688、T2988手 機采用),ADP3522(波導V28手機采用)。這些電源模塊與 CPU和音頻模塊的的組合是不固定的。


在AD6426、AD6421芯片組中,AD6426((CPU)包括16位 控制處理器、串并顯示接口、鍵盤接口、存儲器接口、SIM卡接 口、與AD6421的接口、與收發信機的接口控制和其他一些接 口等,并完成數字信號的信道編解碼、話音編解碼、交織去交 織,加密解密等信號處理工作。AD6421(音頻)主要完成對收發 基帶信號的A/D、D/A轉換和處理,音頻輸入輸出信號的處理, 收發信機的啟閉控制,功率控制、振鈴控制、自動頻率控制等。


在AD6522、AD6521、ADP:3408芯片組中,前三個芯片的 功能與上面所述是對應相同的,ADP3408電源模塊負責向手 機的整機電路提供電源,這些供電是分多路輸出的,該模塊還 提供SIM卡啟動、電池充電檢測及控制等功能,并向CPU提 供RESET(復位)信號。ADP3408有SOP和QFP兩種封裝。 ADP系列的其他電源模塊與ADP3408的功能大致相同。


2.CoNEXANT系列芯片組


CONEXANT系列是美國科勝訊公司生產的芯片,常用的芯片組有兩套:


(1)M4641(CPU)、20420(音頻)、20436(電源)


本套芯片組在三星A188、A388、A308、A408等手機中采用。


(2)CX805(CPU)、CX20505(音頻)、CX20460(電源)、CX74017(射頻)


本套芯片組在三星T208手機中采用。


上述芯片組所包含的CPU、音頻、電源三大模塊的主要功能與AD系列芯片組對應相同,cx74017卻集成了手機射頻電路中的主要組成部分:中頻、前端及頻率合成電路,從而大大簡化了射頻電路。


3.VP系列芯片


VP系列芯片是荷蘭飛利浦公司生產的,它以(;PLJ為核心,音頻電路也被集成在CPU內,常見的CPU型號有以下幾個:


(1)VP40553在三星2488、N188、R208等手機中采用。


(2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手機中采用。


(3)VP40578 在三星T408、T508等手機中采用。


4.DCT3及DCT4系列芯片組


DCT3及DCT4系列芯片組主要應用于諾基亞手機中。


DCT3系列芯片組為:MAD2W01(CPU)、COBBA(音頻)、CCONT(電源),在N82系列、N33系列等手機中采用。MAD2W01主要負責系統控制、通信控制、鍵盤掃描、監視信號場強、電池檢測、充電檢測、整機供電控制及數字信號處理等功能。cOBBA模塊負責對收發基帶信號及音頻信號的處理、A/D及D/A轉換,并向射頻電路提供AFC(自動頻率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自動增益控制)等信號。CCONT模塊的作用是通過不同的控制信號將電池電壓轉換為多路不同的電壓,以供整機使用;其他作用還包括:提供SIM卡接口的功能,向CPU發出復位指令等。


DCT4系列芯片組為:LPP(CPU)、LYEM(電源),在N8310、N6310、N6500、N6510、N6610等手機中采用。其功能比DcT3系列更為強大,其中,UEM系列電源模塊中集成了音頻處理、射頻控制、充電控制等電路,常用型號有UEM4370805、LYEM4370825等。


5.TI系列芯片組


TI系列芯片組是美國德州儀器公司生產的產品,常見的芯片組有:uLYSSE(CPU)、OMEGA(電源),它們在摩托羅拉T191、E360、波導S2000、夏新A8/A6、聯想G620、康佳C688等手機中被廣泛采用。ULYSSE系列的常用型 號 有 :HERCROM200、XF741529AGHH、D741979BGHH.OMEGA系列的常用型號有:TWL3011、3012B、3014B。這些 電源塊在不同的手機中雖然引腳定義有區別,但它們的功能是相同的。OMEGA電源模塊集成了音頻信號處理電路,也提供SIM卡接口等功能,這些與DcT4系列芯片組中的電源塊是相同的。


6.OM系列芯片組


OM系列芯片組主要應用于迪比特手機中,該系列的常見CPU型號有OM6354和OM6353兩種。常見的芯片配套組合有兩組:


(1)OM6354(CPU)、PCE50601(電源)、OM5178(射頻),本套芯片組被應用于迪比特2037、2039手機中。其中,電源模塊屬于PCF系列,該系列還包括PCF50604、PCF50732。


(2)OM6353(CPU)、UBA8073(電源),應用于迪比特2017、2029手機中。


OM系列的CPU模塊均集成了音頻處理電路,它們的數據處理功能強大,可支持GPRS,并可與相機處理芯片交換數據。PcF系列電源模塊負責給整機供電,內部有SIM卡接口電路。OM5178射頻模塊集成了接收前端、中頻、頻率合成及功率控制等功能,使射頻電路十分簡潔。


7.PMB系列芯片組


PMB系列芯片組由德國英飛凌公司生產,常見芯片組有兩組:


(1)PMB2851(CPU)、PMB2906(音頻)、D0767BA(電源),在西門子35系列手機采用。


(2)PMB6850(CPU)、PMB6253(射頻),在波導8288手機采用。PMB系列常見的射頻芯片還有PMB6250,它與PMB6253一樣,都是48腳QFP封裝,在西門子1118、6688、波導1200、東信EL610等手機電路中采用。


華為手機都用了哪些芯片?


自研級芯片處理器(SOC) 外購功能芯片組


華為手機芯片現狀


華為手機中的主要機型,特別是旗艦機型,SOC用的是自家的麒麟系列,功能包括處理器和基帶。其他輔助芯片一般用知名品牌的,各國的都有。


華為芯片設計布局


從大類上看,華為主要設計了五類芯片,至于制造,還是要靠漂亮國一手扶持的臺積電,三星,歐洲。不可能都自己制造,目前因為各種技術,材料瓶頸,高端芯片還是靠采購的。


1、SoC芯片(可以自行設計,要代工)


2、AI人工智能)芯片(開發中,采購)


3、服務器芯片(開發中,采購)


4、5G通信芯片(有自己知識產權,要代工)


5、其他專用芯片(試生產,采購)


華為海思芯片SOC結構


華為海思SOC設計布局


榮耀20系列看下手機內部各種芯片分布:


榮耀20手機主板正面


榮耀20手機主板反面


附華各型號手機使用SOC型號清單


1、華為Ascend W1,驍龍S4MSM8230;


2、華為Ascend G6,驍龍S4 MSM8926;


3、華為麥芒C199S,驍龍615;


4、華為麥芒4,驍龍616;


5、華為GX1,驍龍410;


6、華為麥芒5,驍龍625;


7、華為nova,驍龍625;


8、華為Nova plus,驍龍625;


9、華為暢享6s,驍龍435;


10、華為暢享8,驍龍430;


11、華為暢享8e,驍龍430;


12、華為暢享9,驍龍450;


13、榮耀8X Max有兩個版本,分別搭載驍龍636和驍龍660 驍龍636/660;


14、華為Nova系列:華為Nova 3e。華為麥芒系列:華為麥芒6。華為暢享系列:華為暢享8 Plus。榮耀:榮耀9青春版、榮耀9i、榮耀暢玩7X麒麟659;


15、華為麥芒系列:華為麥芒7。華為Nova系列:華為Nova 3i。榮耀:榮耀8X。麒麟710;


16、華為Nova系列:華為Nova 2s,榮耀:榮耀9。麒麟960;


17、保時捷設計版本:華為Mate10保時捷設計、華為Mate RS保時捷設計。華為Mate系列:華為Mate10、華為Mate10 Pro。華為P系列:華為P20、華為P20 Pro。華為Nova系列:華為Nova 3。榮耀:榮耀V10、榮耀10、榮耀Play、榮耀Note10。麒麟970;


18、華為 P30 Pro、榮耀20 PRO、華為 P30、榮耀Magic2、榮耀 V20、華為 Mate 20 X、華為 Mate 20麒麟980;


19、華為Mate30、華為Mate30 Pro、華為Mate30 5G版、華為Mate30 Pro 5G版、華為Mate30 RS保時捷設計、華為Mate XS麒麟990。


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